< >

Hüdroksüpropüülmetüültselluloos parandab töödeldavust

•Hea nakkumistugevus ja pikem avatud aegVähem naha moodustumist ja kõrge veepeetus, tagades parema kvaliteedi pikemal tööajal põllul. Sobiv lisamiskiirus tagab pikema lahtiolekuaja, suurema tõmbetugevuse ja parema töödeldavuse.

•Parandab töövõimet

•Märkimisväärne libisemiskindlus

Libisemiskindlus on ülioluline, et parandada seintele kantud plaattsementmördi töö efektiivsust. Sobiva ja kontsentratsioonitasemega saab raskeid plaate seintele kanda ilma libisemiseta.

Rakenduse jõudlus

•Järjepidevuse areng: väga kiire

•Lõplik konsistents: mõõdukas

•Sag-resistentsus: mõõdukas

•Veevajadus: mõõdukas

•Veepeetus: väga kõrge

•Tsemendiaeglusti: madal

•Kuuma stabiilsus: standardne

Võtke kohe ühendust

Toote üksikasjad

Mellutel HPMC-d kasutatakse plaatide kinnitamiseks betoon- või plokkseintele. See sisaldab tsementi, liiva, lubjakivi, HPMC-d ja mitmesuguseid lisaaineid, mis on valmis enne kasutamist veega segamiseks.

Tavaline plaattsement on tavaliselt majandusmört, mille tsemendi ja RDP (Redispersible polymer powder) sisaldus on väiksem kui tavalisel plaattsemendil. RDP on valikuline lisand (alla 1% kuivmördis).

Standardne plaattsement (C1) on tsemendiliim vastavalt standardile EN12004.

AdhesioonTugevus pärast selle plaattsemendi kuivatamist peaks olema üle 0,5N/mm2 ja selle taseme saavutamiseks on Headceli annus kuivas mördis tavaliselt umbes 0,3–0,4%.

Suure jõudlusega plaattsement (C2) on spetsiaalne tsementliim, millel on EN12004-s ette nähtud lisaomadused.

Adhesioon Selle plaattsemendi tugevus peaks olema üle 1,0N/mm2 ja annus on tavaliselt 0,4 kuni 0,6%. See on kõrgeim tase, mida kasutatakse plaatide tsementmördis.

Struktuuri valem

(n~2)/2

OR=-OH、-OCH3、-[OCH2CH(CH3)]nOH või-[OCH2CH(CH3)]OCH3

Muutmata toodete spetsifikatsioon

Liik Üksuse	HPMC PD/PDS	HPMC PK/PKS	HEMC EM/EMS
			EM40M
Mittepind Ravi	PD100M PD150M PD200M	PK40M PK100m PK150M PK200M	EM60M EM70M EM100M EM150M
			EM200M
			EM6000S
			EM8000S
			EM10MS
	PD100MS		EM20MS
Pinnatöötlus	PD150MS	/	EM30MS
	PD200MS		EM60MS
			EM100MS
			EM150MS
			EM200MS
Geeli temperatuur °C	58.0~64.0	70.0~90.0	70.0~90.0
Ph	5.0 ~9.0	5.0~8.0	5.0 ~9.0
Massikadu kuivatamisel %	≤5.0	≤5.0	≤5.0
Põlemisjääk %	≤5.0	≤5.0	≤5.0
Puistetihedus g/l	330~400	350~420	350~420
Metoksü %	23.0~25.0	19.0~24.0	19.0~24.0
Hüdroksüpropüülprotsent	8.0~11.0	4.0~12.0	/
Hüdroksüetoksü %	/	/	7.0~10.0

Keraamiliste plaatide liimi omadused

1. parandada pressitud keraamiliste plaatide mördi plastilisust ja veepeetust, parandada keraamiliste plaatide kleepumisjõudu ja vältida peenestumist.

2. seda on lihtne segada, kasutada ja levitada ilma nuga kinni kleepimata .

3. hea rippumisvastane toime; Hea esialgne haardumine.

4. pikk avamisaeg, hea märguvus ja pikk reguleeritav aeg.

HPMC for tile TILE ADHESIVE hpmc bula