HEMC plaadiliimile MHEC C1 C2

Plaaditsemendimörti kasutatakse plaatide kinnitamiseks betoon- või plokkseintele. See sisaldab tsementi, liiva, lubjakivi,  HPMC ja erinevad lisandid, mis on valmis enne kasutamist veega segamiseks.

Tavaline plaattsement on tavaliselt ökonoomne mört, mille tsemendi ja RDP (taasdispergeeruva polümeeripulbri) sisaldus on väiksem kui tavalisel plaattsemendil. RDP on valikuline lisand (kuivmördis alla 1%).

Standardne plaatide tsement (C1)  on tsemendiliim vastavalt standardile EN12004.

Adhesioonitugevus pärast selle plaaditsemendi kuivamist peaks olema üle 0,5 N/mm2 ja selle taseme saavutamiseks on Headceli annus kuivmördis üldiselt umbes 0,3–0,4%.

Suure jõudlusega plaatide tsement (C2)  on spetsiaalne tsemendiliim, millel on standardis EN12004 ette nähtud lisaomadused.

Selle plaattsemendi nakketugevus peaks olema üle 1,0 N/mm2 ja annus on üldiselt 0,4–0,6%. See on kõrgeim tase, mida kasutatakse plaatide tsemendimördis.

Struktuurne  valem 

                       (n～2)/2 

VÕI = -OH、-OCH3、-[OCH2CH(CH3)]nOH või -[OCH2CH(CH3)]OCH3

Muutmata spetsifikatsioon  tooted

Keraamiliste plaatide liimi omadused

1.  parandada pressitud keraamiliste plaatide mördi plastilisust ja veepidavust, parandada keraamiliste plaatide nakkejõudu ja vältida peenestamist.

2.  seda on lihtne segada, kasutada ja hajutada ilma kleepumist  nuga.

3.  hea rippumisvastane toime; Hea algus  adhesioon.

4.  pikk avamisaeg, hea märguvus ja pikk reguleeritav  aega.

HPMC pakkimine ja ladustamine

Polüetüleenkilega sisekotiga vooderdatud tünn või paberist kilekott. Iga koti netokaal: 25 kg.

Hoidmise ja transportimise ajal kaitsta päikese ja vihma eest.